岗位职责:
1. 负责半导体工艺流程设计及优化;
2. 操作光刻,刻蚀,镀膜,表征等半导体设备,制备及表征半导体光学器件;
3. 对产品及工艺异常进行FA,制定改善方案;
4. 新工艺技术开发及突破;
5. 配合晶圆厂解决量产工艺问题。
任职要求:
1. 本科及以上学历,光学、物理学,化学,机械等相关专业;
2. 半导体相关制程5年以上经验;熟悉电子束光刻,纳米压印,干法刻蚀,CVD等制程;对光刻、干法刻蚀工艺精通者优先;
3. 根据产品需求,可以进行工艺流程设计及DOE设计;
4. 具有良好的团队合作能力,沟通能力,良好的分析及解决问题的能力;
5. 能够熟练阅读英文资料及文献。